光通信板块覆盖高速光模块、有源与无源线缆、光器件与光缆组件三类产品。模块侧覆盖 100G 至 1.6T 主流速率与主流封装形态，AOC / DAC / CPO 三种互联形态均可交付；集成侧依托光彩芯辰的 SystemOnGlass™ 专利玻璃基混合光子集成平台，把光路直接做在玻璃基板上，显著降低封装复杂度与功耗。
100G → 1.6T 光模块 + 玻璃基光子集成
| 产品形态 | 代表型号 | 关键规格 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| 800G 光模块 | 800G OSFP / QSFP-DD | 8×100G 或 4×200G，DSP 与 LPO 双版本 | AI 智算中心：GPU 集群 800G 组网 |
| 400G 光模块 | 400G QSFP112 / DR4 / FR4 | 大批量量产，覆盖 500m 至 10km | 数据中心：Spine / Leaf 与叶脊架构扩容 |
| 1.6T 光模块 | 1.6T OSFP-XD | 单波 200G，面向下一代交换平台 | 下一代 AI 集群：与 51.2T 交换芯片配套 |
| 有源光缆 | AOC 400G / 800G | 机架内互联，比光模块方案更省功耗 | 智算机柜：GPU 服务器与交换机短距互联 |
| 高速铜缆 | DAC 400G / 800G | 3m 以内短距，零功耗直连 | 存储与计算节点：机架内极短距互联 |
| 玻璃基光子集成 | SystemOnGlass™ | 玻璃基板混合集成，专利工艺 | 高密度光互联：超大规模单模光路集成 |
