光彩芯辰（ColorChip）是超大规模单模光互联领域的全球领先厂商，以专利的 SystemOnGlass 玻璃基混合光子集成平台为核心技术。其 Planar-Lightwave-Circuit 工艺基于玻璃离子交换法，在自有玻璃基板上生成类单模光纤波导，再将有源光器件高精度贴装其上，形成紧凑的多通道光引擎（Optical Head）。该平台可在同一产线上跨 40G / 100G / 400G 及更高速率代际演进，兼顾低损耗与激光器兼容性。公司自建晶圆级 fab。
单模超大规模方案，主打 $/Gbps 与能效比
| 型号 | 品类 | 关键规格 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| 单模光模块 | 100G / 200G / 400G | QSFP28 CWDM4、QSFP56 FR4 | 超大规模数据中心：$/Gbps 与能效最优 |
| 多模 / AOC | 100G / 200G / 400G SR | QSFP-DD SR8 与有源光缆 | 机架内短距：高密度布线互联 |
| 800G 全系列 | DSP + LPO 双路线 | 降低功耗的线性直驱方案 | AI 智算中心：GPU 集群高速互联 |
| 1.6T 方案 | OSFP-XD + 板载 AEC | Chip-on-board AEC 技术 | 下一代交换：1.6T 端口演进 |
| SystemOnGlass | 玻璃基光子集成 | 光引擎（Optical Head） | 板级到 80km+：全距离段光互联 |
